采用SOIC、TSSOP及DIP8脚封装。引脚TP是工厂用的测试点，Vs是输入电压端，OUTPUT是基准电压输出端，GND是公共地，NC是空引脚，反向SLEEP是睡眠模式控制端，低电平有效。

　　主要特点：

　　内部精度为±2mVmax；温度稳定性好，温度系数为5ppm/℃；电源电流低，最大值45μ A；有睡眠模式，在睡眠模式时耗电小于1 5μ A；负载调整率为4ppm／mA；电压调整率为4ppm/V；输出电流大，可达30mA；有输出短路保护；有8引脚SOIC、TSSOP及DIP封装；工作温度-40～+85℃。最大输入电压为1 8V，在输出短路时，内部限制电流为40mA。

　　封装引脚图：