LED封装胶 更新时间：2011-05-23 14:20

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主要由电子级低粘度度环氧树脂和酸酐固化剂组成，根据需要加入适当填料和助剂，广泛适用于二级管、LED、数码管等电子产品的封装。

LED封装胶主要特性

• （1） 混合后粘度低，脱泡性好；颜色∶透明，黑色，白色等。

  （2） 常温下使用期长，中温固化速度快2-3小时，能受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；

  （3） 固化后机械性能和电性能优秀，收缩率小，固化物透光性好。

LED封装胶特点

• ● 产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，最大特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长；

  ● 可中温或高温固化，固化速度快；

  ● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高；固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化；

LED封装胶使用方法

• 混合比例：      A：B = 100：100（重量比）

  混合粘度25℃：  650-900cps

  凝胶时间：      150℃×85-105秒

  可使用时间：    25℃×4小时

  固化  条件：    初期固化120℃-125℃×35-45分钟

  后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时

  ● 要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；

  ● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

  ● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

  ● 809A/B可搭配扩散剂和色膏使用，建议添加用量为：

  黄色膏PC-002             2-5[%]

  红色膏PC-003             2-6[%]

  绿色膏PC-004             2-4[%]

  扩散剂DF-090             2-5[%]

LED封装胶应该注意的参数

• （一）工艺角度

  1）混合后的黏度

  2）固化后的硬度

  3）混合后的操作时间

  4）固化条件

  5）和的粘结力

  （二）功能角度

  1）折射率

  2）透光率

  3）耐热性能

  4）抗黄变性能

  在有的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试

  1）低透气性

  2）耐UV

  3）高粘接性、无表面沾粘性