回流焊 更新时间：2011-05-28 00:10

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回流焊又称"再流焊"或"再流焊机"(Reflow Machine)，它是通过提供一种加热环境，使贴片加工焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

回流焊的分类

• 根据形状可以分为台式炉和立式回流焊炉，简要介绍这两种。

  1、台式回流焊炉

  台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。

  2、立式回流焊炉

  立式备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等（大约在8-80万人民币之间）。国内研究所、外企、知名企业用的较多。

回流焊特点

• 采用进口发热部件，温度均匀，补偿效率高，适合于CSP，BGA元件焊接；

  专用风轮设计，风速稳定；

  各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大；

  升温快，从室温到工作温度≤20MIN；

  进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小；

  炉体采用气缸顶升，安全棒支撑（电动可选）；

  链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，进口动力；

  特制优质铝合金导轨，自动加油系统；

  中英文Windows操作系统，功能强大，操作方便；

  断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；

  强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；

  PC机与PLC通讯采用PC/PPI协议，工作稳定，杜绝死机；

  自动监测，显示设备工作状态；

  强制空气冷却；

  循环水冷却，均匀迅速，锡点圆滑，光亮（可选）；

回流焊相关参数

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回流焊的温度曲线

• 1、 较高的熔点急剧缩小了工艺窗口，铅锡焊料的熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃，而的预热温度不变；

  ②使用2个以上加热温区做焊接温区；

  ③各独立温度尺寸减小，同时增加加热区数量，便于工艺调整；

  ④相同生产能力情况不尽量缩短加热区的总体尺寸，以减小氧化；

  ⑤推荐使用氮气保护工艺（非必要）；

  ⑥设计新型的中间支撑装置，减小由于中间支撑装置而带来的分布偏差变大的问题。