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bga 更新时间:2011-05-27 10:00

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bga是球栅阵列结构(Ball Grid Array)的简称。是采用有机载板的一种封装法,集成电路(IC)与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。

bga的分类介绍

  • BGA的封装形式有多种,形成了一个(家族),它们不仅在尺寸、与IO数量上不同,而且其物理结构和封装材料也不同。。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围,但应采用同样的物理构造和相同的材料。以下将重点分析三种特定的BGA封装,每一种的结构形式都不同。

    1、塑料BGA :塑料球栅阵列封装(PBGA)是目前生产中最普遍的BGA封装形式。其吸引人的优点是:

    玻璃纤维与BT树脂基片,约0.4mm厚

    直接焊在基片上

    芯片与基片间靠导线连接

    塑料模压可封装芯片、导线连接与基片表面的大部分。

    焊球(通常共晶材料)在基片的底部焊盘焊接。 但是,有一个参数不能通用,即塑封相对于基板总面积的面积覆盖率。对于某些塑封件,模压塑料几乎完全覆盖了整个基板,相反,有些则被严格地限制压在中央的一个小范围。这也将对焊点的受热产生影响。

    2、陶瓷BGA(CBGA): 对于任一陶瓷IC封装,在陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互联电路的多层基片。这种封装类型的密封对于透过封装的热传导影响最大。封装“盖”的材料可以有多种,并且“盖”的下方通常会有一没有填充物的空间。这一空隙会阻碍封装体下部焊点的受热。

    3、“增强型”BGA: “增强型”BGA是一相对新的名词至今为止尚未有准确的定义。通常“增强”一词的含义是在结构中增加某种材料以增强其性能。大多数情况下,所加入的材料为金属材料,功用是改善其正常工作时IC的散热。这一点很重要,因为BGA的优势之一是其能为IC提供大数量的IO。由于这种类型的芯片通常会在一个很小的面积上产生在量的热,因此,封装时需有散热设计。 特殊的增强型封装本文称作“超级BGA”(SBGA),结构形式是在封装的顶部是一倒扣的铜质腔体,以增强向周围环境的散热。一薄而软的基片在焊在铜片的底面,作为沿周边几行焊球附着之焊盘(即中央无焊球分布,参照JEDEC)。内导线将基板与芯片相连接,芯片从底部塑封。 表1列出了BGA封装的物理参数。表中PLCC84用来作为特点与性能的参照而列入。有趣的是除IO指标外,PLCC的其它指标均为中间值。

bga的优点

  • ①电性能好,整体成本低

    ②功能加大,引脚数目增多

    ③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡

    ④可靠性高

    ⑤封装面积减少

bga的拆卸

  • 1、做好元件保护工作

    2、在待拆卸IC上面放入适量的将其去掉

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