手机连接器 更新时间：2011-05-28 06:30

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手机连接器的分类手机连接器发展到今天，能够真正运用的手机行业的只有这五种：FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器，接下我们将对这五中手机连接器逐一分析。电池连接器，电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化,新电池界面,低接触阻抗和高连接可靠性。板对板连接器，手机中板对板连接器的发展

手机连接器的分类

• 手机连接器发展到今天，能够真正运用的手机行业的只有这五种：FPC连接器、板对板连接器、I/O连接器、卡连接器和电池连接器，接下我们将对这五中手机连接器逐一分析。

  电池连接器，电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化,新电池界面,低接触阻抗和高连接可靠性。

  板对板连接器，手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。

  I/O连接器，I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和MiniUSB连接器等，手机用MicroUSB连接器在欧盟和GSM协会的推动下而日渐形成标准化发展，当前市场主流是5pin，由于各手机厂家有各自的手机方案，使MicroUSB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势，同时耳机插作连接器也曾相同的发展态势，2012年国外将主要采用MicroUSB作为充电的标准接口,Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。

  卡连接器，卡连接器以6pinSIM卡连接器和T-flash连接器为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度,同时卡连接器产品面向多功能发展，市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。

  对于FPC连接器，FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mmpitch产品为主。

连接器的主要材质

• 主体材质-塑胶

  主体现有用到材质林林总总有很多但总的来说都属于工程塑胶。

  主要有PA46，PA9T，LCP，PBT，PPS，PA66等其中PA46，LCP，PPS HTN材质的热变形温度（HDT）比较高，一般用与SMT型的产品上，而其他几种则用于DIP型的产品上。

  端子（TERMINAL）材质

  现有端子用的都是铜材，铜材有黄铜、磷青铜、铍铜，由于铍铜价格高，有毒等缺陷，基本已经淘汰，绝大部分端子用的材质为磷青铜，但PIN针类端子有用黄铜的，一般的端子为连续模生产，所以铜材用卷装，用的最多的PB C5210及PB C5191两种牌号，其中又分有不同级别的硬度，有1/4H、1/2H、3/4H、H、EH、SH等，越往SH向硬度越大。

连接器的测试

• 机械部分

  一、插拔力（Mating &unmating Force)

  将功能卡、对和各个导体之间的距离

  三、绝缘阻抗（Insulation Resistance  ）

  验证诸如热、湿气或污染因素对连接器绝缘材料绝缘阻抗的影响

  环境部分

  一、焊锡温度（Soldering Heat  ）

  验证连接器在焊锡温度点其机械性能的变化

  二、温湿循环（Humidity, Temperature Cycle  ）

  验证高、低温及湿润的环境对连接器机械和电气特性方面的影响

  三、高温实验（High Temperature  ）

  验证连接器在指定的，连续数小时的高温空气中其机械和电气特性方面的变化

  四、冷热冲击（Thermal Shock  ）

  验证极高与极低之环境温度剧变对连接器机械和电气特性的影响

  五、硫化测试（Sulfur Dioxide Test  ）

  在密闭的空间通以二氧化硫气体，验证产品在腐蚀性气体环境下的特性变化

  六、盐雾测试（Salt Spray  ）

  模拟海边潮湿、咸热的环境验证连接器在该环境下端子和铁件表面的腐蚀程度

  七、氨水测试（Ammonia  ）

  在一定浓度的氨水中，验证连接器通过一定时间后的特性变化

  八、焊锡性（Solder ability  ）

  验证端子经电镀后其锡脚的可焊性