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DIP封装技术,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,DIP开关就是采用这种封装技术的元件;广泛应用于计算机主板的超频、无线通讯、广播电视等设备的调频对码及自动化设备的计算机软件编程和数控设备、仪器仪表(无线遥控、时间继电器,温控仪,计数器)及自动化的换控,预置电路中的控制元件。 DIP开关的形式和样式是多样的,不同生产厂家的开关因规格的不同均有差异。
DIP开关一般分为以下几种类型:
1、 平拨型DIP开关
2、琴键型DIP开关
3、直角型DIP开关
4、IC型DIP开关
5、贴片拨码开关
6、旋转型DIP开关
1)产品特性
开关容量(开关常切换): 25mA 24VDC
开关容量(开关不常切换): 100mA
接触电阻(初始值): 50mΩ Max
接触电阻(测试后): 100mΩ Max
绝缘电阻: 1000mΩ Min.at 500VDC
耐压强度: 500VAC.for 60 secds. 1mA
极际电容: 5PF Max
2)机械特性
使用温度: -25℃~+70℃
储存温度: -40℃~+85℃
操作力: 8N Max.
机械寿命: 2000 operations
振动: Per GJB360A-96
可焊性: After flux 230±5℃for 5±0.5seconds,95[%]coverage
耐焊接热:260±5℃ for 5±1seconds
3)材料特性
盖板:工程塑料(黑色)
底板:工程塑料(黑色)
引脚:铜合金镀金液
拨钮:尼龙(白色)
1、在所有操作过程中,请确保开关在“off"位置。
2、波焊:推荐焊锡温度在500°F(260℃),最多5秒钟。
3、手焊:使用30瓦控制温度在608°F(320℃),焊接时间大约2秒钟。
4、清洗过程:清洗使用超音波方式,能给与更好效果,使用蒸汽方式时,温度不可超过125°F(51℃).