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关键词:
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,它涉及的领域广泛,有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、航天、军工、医疗产品、LED照明等行业。
1、工艺流程
已制作好图形的印制板 上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板
2、详细工艺过程
2.1镀锡预浸
2.1.1 镀锡预浸液的组成及操作条件
2.1.2 镀锡预浸槽的开缸方法
先加入半缸蒸馏水,再慢浸加入15L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后,加入1.5L Sulfotech Part A,搅拌均匀,加蒸馏水到300L搅拌均匀,即可使用。
2.1.3 镀锡预浸槽药液的维护与控制
每处理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。每当槽液处理1500m2的板子后,更换槽液。
2.2 镀锡
2.2.1 镀锡液的组成及操作条件
2.2.2镀锡槽的开缸方法
先加入半缸蒸馏水,再慢慢加入98L质量分数为98%的硫酸搅拌冷却后,加入40kg Tin Salt 235 冷却至25°C,加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 L STH Additive Sulfolyt ,加蒸馏水至液位,循环(以1.5A/dm2电解2 AH/L)。
2.2.3镀锡槽药液的维护与控制
工作前分析锡和硫酸。每处理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自动添加系统按200AH添加56mL Sulfotech Part A。
溶液每周必须进行赫尔槽试验,观察调整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。
项目 范围 最佳值
Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L
W(H2SO4)为98% 160-185mL/L 175mL/L
酸锡添加剂 A(Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L
酸锡添加剂 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L
酸锡添加剂 B(Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L
操作温度 18-25°C 22°C
阴极电流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD
基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm
尺寸 : 140mm*159mm
最小线宽 / 线距 : 6mil/6mil
最小孔径 : 0.4mm
表面处理 : 电镀金
文件格式 : gerber
类别 : 计算机用; 四层
基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm
尺寸 : 294mm*200mm
最小线宽 / 线距 : 5mil/5mil
最小孔径 : 0.3mm
表面处理 : 喷锡 ( 热风整平 )