TSOP封装 更新时间：2011-05-28 00:50

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TSOP封装，即薄型小尺寸封装，英文为Thin Small Outline Package，是显存颗粒封装的主流。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。

TSOP封装概述

• 上世纪80年代，芯片的TSOP封装技术出现，得到了业界广泛的认可。TSOP封装有一个非常明显的特点，就是成品成细条状长宽比约为2：1，而且只有两面有脚，适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，同时TSOP封装具有技术简单、成品率高、造价低廉等优点，因此得到了极为广泛的应用。

TSOP封装特点

• TSOP可以通过SMD制作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移动的封装类型在DDR/DDRII中已经消失。但是随着数码产品的大量普及，人们对大容量、高密度、低成本的的需求激增，它已经成了仅次于SIP的NAND存储器的封装类型。

  在TSOP的封装技术发展方面，主要有TSOP2+0、TSOP2+1、TSOP3+0、TSOP4+0、TSOP5+0、TSOP4+3等，其技术已经非常成熟、成品率高。由于芯片面积越来越大，为了解决焊接空间的不足，一些在SIP封装中得到应用的新技术也将开始出现在TSOP高密度封装中。为了解决由于SIP的柔韧性不足的问题，TSOPSIP也会成为另一发展方向。