BGA测试仪 更新时间：2011-05-28 10:30

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目前IC使用率增长随之不良率及反修率也越来越高，BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路，对GND和VCC的clamp diode, 对地及相关脚的电阻及电容，对IC上电，量测关键点的电压等手段检测出不良IC，并能对不良情况进行统计，以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率达到98%以上。将是IC测试的实惠快速测试的变革，为BGA封装不良返修测试提供行之有效测试解决方案。

BGA测试仪的测试项目

• IC内部的开短路测试。

  IC 内的保护二极体测试。

  IC上元器件值的测试 。

  封装与晶圆锡球接点的开短路测试。

  对IC上电，测试关键点的电压，来检测内部功能。

  Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC　阻抗比对测试。

  Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC　电容比对测试。

  通用GPIB扩展来量测IC关键点波形，频率等参数。

BGA测试仪的特点

• 支持GPIB外围设备扩展功能。

  模块化设计，为扩展多种功能提供了测试平台。

  Board View功能可即时显示不良脚位，针点位置，方便检修。

  测试程序全部自动生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。

  PTI818 BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。

  完整丰富的测试统计资料及报表，且自动储存，不因断电而遗失数据。

  丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的保证了稳定性和测试覆盖率。

BGA测试仪的应用范围

• 一、大批量返修IC的检测。

  二、不良IC的故障原因的查找及统计，以便改进设计。

  三、IC质不高的来料检查，查出率在99.5%以上，且速度快。