片式铝电解电容概述_回流焊条件_铝聚合物片式电解电容器的并联

片式铝电解电容更新时间：2017-03-29 17:04

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片式铝电解电容【SMD Aluminum Electrolytic Capacitor】全称：贴片铝电解电容器，简称：片式铝电解。片式铝电解电容是由正箔、负箔和电解纸卷成芯子，用引线引出正负极，含浸电解液后通过导针引出，再用铝壳和胶密封起来。

1.概述 2.片式铝电解电容回流焊条件 3.铝聚合物片式电解电容器的并联 4.片式铝电解电容器产品

概述

主要规格尺寸，按公制标准分为：Φ4×5.5mm、Φ5×5.5m、Φ6.3×5.5mm、Φ6.3×7.7mm、Φ8×6.2mm、Φ8×10.2mm、Φ10×10.2mm、Φ10×12mm等。

额定电压：4V～50V;常规使用的容量范围：0.1uF～220 uF，随着相关技术及材料的发展，最大额定电压至100V和最大容量至1000 uF产品也已在广泛采用。

铝电解电容器的构成：是由正箔、负箔和电解纸卷成芯子，用引线引出正负极，含浸电解液后通过导针引出，再用铝壳和胶密封起来。片式铝电解电容器体积虽然较小，但因为通过电化学腐蚀后，电极箔的表面积被扩大了，且它的介质氧化膜非常薄，所以，片式铝电解电容器可以具有相对较大的电容量。

正确选用一颗片式铝电解电容器产品，要注意的参数包括：电容量、额定电压、温度、寿命以及特性(比如高频低阻抗)的要求。

片式铝电解电容回流焊条件

回流焊适用于贴片式铝电解电容。

回流焊条件:

1. 应采用红外线或热风回流焊还加,而不宜采用汽相加热回流焊接;

2. 回流焊次数最多2次,请确保在第一次和第二次之间产品有足够的冷却时间;

3. 从150 C至200C的预热时间在180秒以内:电容器顶部温度超过217C的焊接时间不得超过tL (秒);电容器顶部的峰值温度不得好过TP(C),在5C范围内的实际峰值温度时间不得超过tp (秒);

4. 温度上升平均每秒最多3C;

5. 温度下降平均每秒最多6C;

6. 从25C上升到峰值温度的时间最多8分钟。

铝聚合物片式电解电容器的并联

可以看到，若纹波电流峰值为5A，ESR为10mW，则纹波峰值电压为50mV，若ESR为100mW，则纹波峰值电压为500mV。10V/4.7mF、10V/47mF和10V/470mF铝聚合物电解电容器的ESR分别为：240 mW、50 mW和13 mW，如果这个纹波电流峰值分别流过上述电容器，则会产生1200mV、250mV、75 mV纹波峰值电压，如果用5个10V/47mF并联，尽管容量仅为235mF，但是ESR可以下降到10 mW，可以将纹波电压峰值限制在50mV以内。