;意法半导体(st)推出全新系列的30v表面贴装功率晶体管，导通电阻仅为2毫欧(最大值)，新产品可提高计算机、电信设备和网络设备的能效。
采用意法半导体最新的stripfet vi deepgate制造工艺，单元密度提高，以有效芯片尺寸对比，新产品实现业内最佳的导通电阻rds(on)，比上一代产品改进大约20个百分点，开关稳压器和直流-直流转换器内因此可以使用小尺寸的贴装功率封装。这项技术还得益于本身既有的低栅电荷量特性，这项优点让设计人员可以使用高开关频率，在产品设计中选用尺寸更小的无源器件，如电感和电容。 ;;; ;;; 意法半导体新30v表面贴装功率晶体管产品提供各种工业标准封装，包括so-8、dpak、5×6mm powerflat、3.3×3.3mmpowerflat、polarpak?、通孔ipak和sot23-6l，兼容现有的焊盘/引脚布局，同时还能提高能效和功率密度。这一特性使意法半导体的stripfet vi deepgate产品系列可以创造出最大的市场机遇。;;; 首批采用新工艺的产品包括stl150n3llh6和std150n3llh6两款产品。stl150n3llh6采用5×6mm powerflat封装，单位面积导通电阻rds(on)达到市场最低水平；std150n3llh6采用dpak封装，导通电阻 rds(on)为2.4毫欧。;;; 两款产品的样片都已上市，计划2009年6月开始量产。;