日前，德州仪器(TI) 宣布推出业界最早的两款10Gbps 串行链路聚合器IC。该TLK10081 1 至8 通道IC 与TLK10022 双通道IC 可帮助系统设计人员减少通信、视频以及影像等众多终端设备所需的千兆位串行链路数量。它们可聚合和去聚合点对点串行数据流，实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。有了TI 聚合器IC，设计人员无需进行定制聚合器IC 的耗时高成本开发，便可满足高性能FPGA 或ASIC 的需求。这两款器件的封装比FPGA 小70%，而且与需要5、6 个电源轨的FPGA 相比，它们只使用两个电源轨。如欲了解更多详情或订购样片，敬请访问：ADS42JB69双通道16 位250MSPS 模数转换器(ADC)、SN65LVCP11414.2Gbps 4 通道多路复用器重驱动器。这些最新聚合器器件丰富了TI 不断增长的接口产品系列，可实现高速串行链路的均衡、切换、重新定时和聚合。

工具与支持

TLK10022EVM评估板现已开始提供。它们随用户指南的视频聚合器应用手册，以及用于验证信号完整性的HSPICE仿真模型。

德州仪器在线技术支持社区的接口/时钟论坛可为工程师提供强大的技术支持，在这里他们能够与同行工程师及TI 专家互动交流，搜索解决方案、获得帮助、共享知识并帮助解决技术难题。

供货情况与封装

采用13 毫米× 13 毫米、144 焊球塑料BGA 封装的TLK10081 与TLK10022 现已开始供货。