电子元器件原材料
采购平台

手机洽洽

扫一扫下载客户端
随时随地,生意尽握手中

BGA封装 更新时间:2011-05-27 19:20

本词条由华强电子网用户提供,如果涉嫌侵权,请与我们客服联系,我们核实后将及时处理。

关键词:

BGA封装,亦称球栅阵列封装技术、高密度表面装配封装技术,英文全称为Ball Grid Array Package,其I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,成球状并排列成一个类似于格子的图案。

BGA封装概述

  • 20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。该技术的出现成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

    BGA的封装类型多种多样,其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型BGA、交错型BGA和全阵列型BGA;根据其的不同,主要分为三类:PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球阵列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球阵列)、TBGA (tape ball grid array载带型焊球阵列)。

BGA封装的特点

  • 1.I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,提高了组装成品率。

    2.虽然功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,由此改善它的电热性能。

    3.该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性。

    4.该技术实现的封装寄生参数减小,CPU信号传输延迟小,使用频率大大提高。

    5.厚度和重量都较以前的封装技术有所减少。

    6.BGA封装占用基板的面积比较大。

BGA封装与TSOP封装区别

  • 采用BGA技术封装的,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。

    TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。

图册

词条统计

浏览次数:11772

发布求购