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74HC165N

浏览次数:642次

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74HC165N最新采购批发价格

型号 品牌 参考价格
HGSEMI/华冠
¥0.503

74HC165N中文资料规格参数

74HC165N概述

移位寄存器功能:Parallel-in/Serial-out
逻辑类型:High-Speed CMOS Logic
元件数:1
输出类型:Standard
封装类型:DIP
针脚数:16
电源电压范围:2V to 6V
工作温度范围:-40°C to +125°C
封装类型:DIP
器件标号:74
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:125°C
总功率, Ptot:750mW
电源电压:5V
电源电压 最大:6V
电源电压 最小:2V
芯片标号:74HC165
表面安装器件:通孔安装
输入电流, 最大:1μA
逻辑功能号:165
逻辑芯片功能:8-位 串行输入/并行输出移位寄存器
逻辑芯片基本号:74165
逻辑芯片系列:HC
频率:56MHz
供应商 数量 厂商 批号 封装 交易说明 仓库
3000
HGSEMI华冠
20+
DIP-16
原厂一级代理商
深圳
129
NXP/恩智浦
DIP
清仓改行明通卖成人用品
深圳
25
HGSEMI华冠
23+
DIP-16
原厂原装现货,支持售后
深圳
18520
NXP/恩智浦
12+
DIP16
台产大芯片
128750
TI/德州仪器
2004+
DIP16
原装正品深圳现货
深圳

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供应商 型号 品牌 批号 封装 交易说明
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