BF550中文资料PDF_BF550芯片概述/特性/原理及引脚图等信息

BF550

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生产厂家:德国西门子AG公司
制作材料:Si-PNP
性质:射频/高频放大（HF），中频放大（ZF），表面帖装型（SMD）
封装形式:射频/高频放大（HF），中频放大（ZF），表面帖装型（SMD）
极限工作电压:40V
最大电流允许值:0.025A
最大工作频率:325MHZ
引脚数:3
可代换的型号:BF536,BF568,BF569,BF660,3CG122C,
最大耗散功率:
放大倍数:

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供应商	数量	厂商	批号	封装	交易说明	仓库
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深圳市蓝溪数码有限公司	32700	NXP/恩智浦	24+	SOT-23	原装正品现货支持实单	深圳
纳美星科技有限公司	1780	NXP/PHILIPS		SOT-23	自家库存原装现货
深圳市科童科技有限公司	200	NXP/恩智浦	15++	SOT-23	科童只做原装,科童只有原装	深圳
深圳市联捷科技有限公司	30000	HTTACHI	96+

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