描述

IC FPGA 324 I/O 456FBGA

分类

集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-II

打包

托盘

零件状态

过时的

电压-电源

1.425V?1.575V

工作温度

0°C?85°C(TJ)

包装/箱

456-BBGA

供应商设备包装

456-FBGA(23x23)

基本零件号

XC2V1000

符合欧盟RoHS

是

状态

已停产

最大时钟频率

820.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.35纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B456

JESD-609代码

1号

总RAM位

737280

CLB数量

1280.0

等效门数

1000000.0

输入数量

324.0

逻辑单元数

11520.0

输出数量

324.0

端子数

456

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

1280 CLBS，1000000个门

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.5,1.5 / 3.3,3.3

资格状态

不合格

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.5伏

最小供电电压

1.425伏

最大电源电压

1.575伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

球

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

23.0毫米

宽度

23.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA456,22X22,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

23 X 23 MM，1 MM间距，无铅，MO-034AAJ-1，FBGA-456