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更新时间：2020-11-26 20:16
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XC2V3000-4BG728I中文资料规格参数
XC2V3000-4BG728I概述
产品型号
| XC2V3000-4BG728I |
描述 | IC FPGA 516 I/O 728MBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-II |
部分状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.425V~1.575V
|
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 728 BBGA |
供应商设备包 | 728-MBGA(35x35) |
基础部件号 | XC2V3000 |
XC2V3000-4BG728I参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
状态 | 停产 |
时钟频率-最大值 | 650.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B728 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 1769472 |
CLB数量 | 3584.0 |
等效门数 | 3000000.0 |
输入数量 | 516.0 |
逻辑单元的数量 | 32256.0 |
输出数量 | 516.0 |
终端数量 | 728 |
组织 | 3584 CLBS，3000000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.5 V |
电源电压-最小值 | 1.425 V |
电源电压-最大值 | 1.575 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 1.27毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA728,27X27,50 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 35 X 35 MM，1.27 MM PITCH，MS-034BAR-1，BGA-728 |
特性
?IP沉浸式架构
?算术函数
?100%工厂测试
?灵活的逻辑资源
?有源互连技术
?SelectIO?-Ultra技术
?高性能时钟管理电路
?基于SRAM的系统内配置
?SelectRAM?内存层次结构
?外部存储器的高性能接口
?业界首个平台FPGA解决方案
?采用无铅封装的线焊BGA器件
?IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑支持
?0.15μm8层金属工艺，0.12μm高速晶体管
?由Xilinx Foundation?和Alliance Series?开发系统提供支持
?1.5V(VCCINT)核心电源，专用3.3V VCCAUX辅助和VCCO I / O电源
?三种标准精细间距(0.80 mm，1.00 mm和1.27 mm)的倒装芯片和引线键合球栅阵列(BGA)封装
| 供应商 |
数量 |
厂商 |
批号 |
封装 |
交易说明 |
仓库 |
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5000 |
XILINX/赛灵思 |
2021+ |
BGA |
XILINX原厂有人有货源专为实体名单客户供货 |
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1360 |
XILINX/赛灵思 |
Latest |
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渠道商原包原盒正规报关 |
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10 |
XILINX/赛灵思 |
13+ |
BGA |
现货库存 |
深圳 |
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5 |
XILINX/赛灵思 |
1337 |
0 |
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5 |
XILINX/赛灵思 |
03+ |
BGA |
原装现货,假一赔十 |
深圳 |
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