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更新时间：2020-12-09 08:46
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XC2VP4-5FGG456I中文资料规格参数
XC2VP4-5FGG456I概述
产品型号
| XC2VP4-5FGG456I |
描述 | IC FPGA 248输入/输出456FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-IIPro |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.425V?1.575V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 456-BBGA |
供应商设备包装 | 456-FBGA(23x23) |
基本零件号
| XC2VP4 |
XC2VP4-5FGG456I参数
可编程逻辑类型
| 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | NRFND |
最大时钟频率 | 1050.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.36纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 516096 |
CLB数量 | 752.0 |
输入数量 | 248.0 |
逻辑单元数 | 6768.0 |
输出数量 | 248.0 |
端子数 | 456 |
组织 | 752 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装主体材料
| 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA456,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，1 MM间距，无铅，MS-034AAJ-1，FBGA-456 |
特性
?高性能平台FPGA解决方案，包括
。多达二十个RocketIO?或RocketIO X嵌入式多千兆位收发器(MGT)
。多达两个IBM PowerPC?RISC处理器模块
?基于Virtex-II?平台FPGA技术
。灵活的逻辑资源
。基于SRAM的系统内配置
。主动互连技术
。SelectRAM?+存储器层次结构
。专用的18位x 18位乘法器块
。高性能时钟管理电路
。SelectI / O?-超技术
。XCITE数控阻抗(DCI)I / O
| 供应商 |
数量 |
厂商 |
批号 |
封装 |
交易说明 |
仓库 |
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98 |
XILINX/赛灵思 |
12+/13+ |
BGA |
优势库存只做自己库存 |
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100 |
XILINX/赛灵思 |
18+ |
BGA456 |
原装正品原厂原包 |
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953 |
XILINX/赛灵思 |
18+ |
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渠道商，原包原盒正规报关！ |
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953 |
XILINX/赛灵思 |
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渠道商原包原盒正规报关 |
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126 |
XILINX/赛灵思 |
14+ |
BGA |
原装有现货价格优势自家库存 |
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