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XC3S100E-4VQG100I

浏览次数:273次 更新时间:2020-12-07 14:17

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XC3S100E-4VQG100I最新采购批发价格

型号 品牌 参考价格
XILINX/赛灵思
¥104.75

XC3S100E-4VQG100I中文资料规格参数

XC3S100E-4VQG100I概述

产品型号

XC3S100E-4VQG100I

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3E

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V?1.26V

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

100-TQFP

供应商设备包装

100-VQFP(14x14)

基本零件号

XC3S100E

XC3S100E-4VQG100I参数

制造商包装说明

VQFP-100

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

572.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.76纳秒

总RAM位

73728

JESD-30代码

S-PQFP-G100

JESD-609代码

e3

CLB数量

240.0

等效门数

100000.0

输入数量

66.0

逻辑单元数

2160.0

输出数量

59.0

端子数

100

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

组织

240 CLBS,100000个门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

TFQFP

包装等效代码

TQFP100,.63SQ

包装形状

四方形

包装形式

FLATPACK,薄型,精细间距

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

1.2毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

磨砂锡(Sn)

端子间距

0.5毫米

终端位置

QUAD

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

14.0毫米

宽度

14.0毫米

特性

  • 适用于大批量,面向消费者的应用的低成本,高性能逻辑解决方案

  • 成熟的先进90纳米工艺技术

  • 多电压,多标准SelectIO?接口引脚

  • 多达376个I / O引脚或156个差分信号对

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号标准

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令

  • 每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

  • 真LVDS,RSDS,迷你LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O

  • 增强的双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR SDRAM支持高达333 Mb / s

  • 丰富,灵活的逻辑资源

  • 密度高达33,192个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 高效的宽多路复用器,宽逻辑

  • 快速提前进位逻辑

  • 具有可选管线的增强型18 x 18乘法器

  • IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

  • 分层SelectRAM?存储器架构

  • 高达648 Kbit的快速Block RAM

  • 高达231 Kbit的高效分布式RAM

  • 多达八个数字时钟管理器(DCM)

  • 消除时钟偏斜(延迟锁定环)

  • 频率合成,乘法,除法

  • 高分辨率相移

  • 宽频率范围(5 MHz至300 MHz以上)

  • 八个全局时钟,每个设备每半半个八个额外时钟,以及丰富的低偏斜布线

  • 与行业标准PROM的配置接口

  • 低成本,节省空间的SPI串行闪存PROM

  • x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

  • 具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存

  • 完整的XilinxISE®和WebPACK?软件

  • MicroBlaze?和PicoBlazeä嵌入式处理器内核

  • 完全兼容32- / 64位33 MHz PCI支持(某些设备为66 MHz)

  • 低成本QFP和BGA封装选项

  • 通用封装支持轻松进行密度迁移

  • 无铅包装选择

供应商 数量 厂商 批号 封装 交易说明 仓库
1087
XILINX/赛灵思
21+
QFP
F责任销售深圳现货特价样品可出量多可发货
深圳
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