电子产业
数字化服务平台

扫码下载
手机洽洽

  • 微信小程序

    让找料更便捷

  • 扫码下载手机洽洽

    随时找料

    即刻洽谈

    点击下载PC版
  • 华强电子网公众号

    电子元器件

    采购信息平台

  • 华强电子网移动端

    生意随身带

    随时随地找货

  • 华强商城公众号

    一站式电子元器件

    采购平台

  • 芯八哥公众号

    半导体行业观察第一站

XC3S1400AN-4FGG676I

浏览次数:306次 更新时间:2020-12-09 09:06

本词条由华强电子网用户提供,如果涉嫌侵权,请与我们客服联系,我们核实后将及时处理。

XC3S1400AN-4FGG676I中文资料规格参数

XC3S1400AN-4FGG676I概述

产品型号

XC3S1400AN-4FGG676I

描述

集成电路FPGA 502 I / O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3AN

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V?1.26V

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

676-BGA

供应商设备包装

676-FBGA(27x27)

基本零件号

XC3S1400AN

XC3S1400AN-4FGG676I参数

制造商包装说明

FBGA-676

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

667.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.71纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

e1

总RAM位

589824

CLB数量

2816.0

等效门数

1400000.0

输入数量

502.0

逻辑单元数

25344.0

输出数量

408.0

端子数

676

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

组织

2816 CLBS,1400000个门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,3.3

座高

2.44毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

特性

  • 高分辨率相移

  • 配置后CRC检查

  • 频率合成,乘法,除法

  • 快速提前进位逻辑

  • 丰富,灵活的逻辑资源

  • 双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计

  • 挂起,休眠模式会降低系统功耗

  • 多电压,多标准SelectIO?接口引脚

  • 多达502个I/O引脚或227个差分信号对

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端I/O

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令

  • 可选输出驱动器,每个引脚最大24mA

  • QUIETIO标准降低了I/O开关噪声

  • 完全3.3V±10%的兼容性和热插拔兼容性

  • 每个差分I/O640+Mb/s的数据传输速率

  • 增强的双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR/DDR2SDRAM支持高达400Mb/s

  • 完全兼容32/64位,33/66MHzPCI®技术支持

  • 高效的宽多路复用器,宽逻辑

  • 带有可选管线的增强型18x18乘法器

  • IEEE1149.1/1532JTAG编程/调试端口

  • 分层SelectRAM?存储器架构

  • 高达176Kbit的高效分布式RAM

  • 多达八个数字时钟管理器(DCM)

  • 消除时钟偏移(延迟锁定环)

  • 宽频率范围(5MHz至超过320MHz)

  • 与行业标准PROM的配置接口

  • 低成本,节省空间的SPI串行闪存PROM

  • x8或x8/x16BPI并行NORFlashPROM

  • 具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存

  • 唯一的设备DNA标识符,用于设计验证

  • 在FPGA控制下加载多个比特流

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式处理器

  • 低成本QFP和BGA封装,无铅选项

  • 通用封装支持轻松进行密度迁移

  • 与部分Spartan-3AN非易失性FPGA兼容

  • 与更高密度的Spartan-3ADSPFPGA兼容

  • 适用于大批量,注重成本的应用的超低成本高性能逻辑解决方案

  • 密度高达25,344个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 高达576Kbit的快速块RAM,具有字节写入功能,可用于处理器应用

  • LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL/SSTL差分I/O,带有集成的差分终端电阻

  • 完整的XilinxISE®和WebPACK?开发系统软件支持以及Spartan-3A入门套件

  • 八个低偏斜全局时钟网络,每半个设备八个额外的时钟,以及丰富的低偏斜路由

供应商 数量 厂商 批号 封装 交易说明 仓库
3
XILINX/赛灵思
1509+
BGA676
15年信誉原装正品实单必成
深圳
16
XILINX/赛灵思
21+
BGA
库存现货 支持实单
200
XILINX/赛灵思
21+
BGA
原装现货 询价发洽洽
深圳
2562
XILINX/赛灵思
2017+
BGA676
普通
1500
XILINX/赛灵思
19+
BGA676
原装现货只做原装

XC3S1400AN-4FGG676I推广供应商 更多

供应商 型号 品牌 批号 封装 交易说明
还没有找到您要购买的库存? 发布求购信息,更多供应商将主动与您联系! 发布求购

XC3S1400AN-4FGG676I市场趋势

按周 按月> 查看更长周期> 最近30天

市场热度

按周 按月> 查看更长周期> 最近30天

价格趋势

XC3S1400AN-4FGG676I相关型号