XC3S200AN-4FTG256I概述
类别：集成电路 (IC)
家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：Spartan™-3AN
输入/输出数：195
逻辑块/元件数：448
门数：200000
电源电压：3 V ~ 3.6 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 100°C
封装/外壳：256-FTBGA
供应商设备封装：*
其它名称：122-1569
XC3S200AN-4FTG256I参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 280.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 4.97 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 294912 |
CLB数量 | 448.0 |
等效门数
| 200000.0 |
输入数量 | 195.0 |
逻辑单元数 | 4032.0 |
输出数量 | 160.0 |
端子数 | 256 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 100℃ |
组织 | 448 CLBS，200000个门 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.55毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 3.3伏 |
最小供电电压 | 3.0伏 |
最大电源电压 | 3.6伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LBGA |
包装等效代码
| BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格状，低轮廓 |
制造商包装说明 | 17 X 17 MM，符合ROHS，FTBGA-256 |
特性
高分辨率相移
配置后CRC检查
快速提前进位逻辑
频率合成，乘法，除法
丰富，灵活的逻辑资源
消除时钟偏斜(延迟锁定环)
分层SelectRAM?存储器架构
挂起，休眠模式会降低系统功耗
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信令
可选输出驱动器，每个引脚最大24 mA
QUIETIO标准降低了I / O开关噪声
完全3.3V±10%的兼容性和热插拔兼容性
每个差分I / O 640+ Mb / s数据传输速率
增强的双倍数据速率(DDR)支持
DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb / s
高效的宽多路复用器，宽逻辑
多电压，多标准SelectIO?接口引脚
多达502个I / O引脚或227个差分信号对
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端I / O
具有可选管线的增强型18 x 18乘法器
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口
高达176 Kbit的高效分布式RAM
多达八个数字时钟管理器(DCM)
与行业标准PROM的配置接口
宽频率范围(5 MHz至超过320 MHz)
双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计
低成本，节省空间的SPI串行闪存PROM
x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM
具有JTAG的低成本Xilinx®平台闪存
唯一的设备DNA标识符，用于设计验证
在FPGA控制下加载多个比特流
MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式处理器
低成本QFP和BGA封装，无铅选项
通用封装支持轻松进行密度迁移
与部分Spartan-3AN非易失性FPGA兼容
与更高密度的Spartan-3A DSP FPGA兼容
完全兼容32- / 64位，33/66 MHzPCI®技术支持
适用于大批量，注重成本的应用的超低成本，高性能逻辑解决方案
高达576 Kbit的快速块RAM，具有字节写入功能，可用于处理器应用
密度高达25,344个逻辑单元，包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持
完整的XilinxISE®和WebPACK?开发系统软件支持以及Spartan-3A入门套件
LVDS，RSDS，微型LVDS，HSTL / SSTL差分I / O，带有集成的差分终端电阻
八个低偏斜全局时钟网络，每半个设备八个额外的时钟，以及丰富的低偏斜路由
