XC3S200AN-5FTG256C概述
类别：集成电路 (IC)
家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：Spartan™-3AN
输入/输出数：195
逻辑块/元件数：448
门数：200000
电源电压：3 V ~ 3.6 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：256-FTBGA
供应商设备封装：*
其它名称：122-1599XC3S200AN-5FTG256C-ND
XC3S200AN-5FTG256C参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 320.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 4.44 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 294912 |
CLB数量 | 448.0 |
等效门数 | 200000.0 |
输入数量 | 195.0 |
逻辑单元的数量 | 4032.0 |
输出数量 | 160.0 |
终端数量 | 256 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 448 CLBS，200000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 1.55毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 3.3 V |
电源电压-最小值 | 3.0 V |
电源电压-最大值 | 3.6 V |
安装类型
| 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 17.0毫米
|
宽度 | 17.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | LBGA |
包等价代码 | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列，低调 |
制造商包装说明 | 17 X 17 MM，ROHS COMPLIANT，FTBGA-256 |
特性
简化设计
改善易用性
减少支持问题
MultiBoot支持
Scratchpad记忆
节省电路板空间
最多11 Mb可用
完全热插拔合规性
最高24 mA输出驱动
集成的健壮配置内存
嵌入式处理和代码遮蔽
20年闪存数据保留
埋设配置界面
闪存扇区保护和锁定
丰富，灵活的逻辑资源
密度高达25,344个逻辑单元
分层SelectRAM?内存架构
挂起模式可降低系统功耗
响应时间快，通常小于100μs
高达576 Kbits的专用Block RAM
高达176 Kbits的高效分布式RAM
最多八个数字时钟管理器(DCM)
强大的100K闪存编程/擦除周期
用户可获得大量非易失性存储器
安全功能提供比特流防克隆保护
可选的移位寄存器或分布式RAM支持
增强型18 x 18乘法器，带可选流水线
低成本非易失性FPGA解决方案的新标准
MicroBlaze?和PicoBlaze®嵌入式处理器内核
完全符合32/64位33 MHz PCI?技术支持
低成本QFP和BGA无铅(RoHS)封装选项
配置监视程序计时器会自动从配置错误中恢复
保留所有设计状态和FPGA配置数据
多电压，多标准SelectIO?接口引脚
最多502个I / O引脚或227个差分信号对
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL单端信号标准
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信号
3.3V±10%兼容性和热插拔兼容性
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb /s
与Spartan-3A FPGA系列中的相同封装引脚兼容
完整的Xilinx®ISE®和WebPACK?软件开发系统支持
内存，乘法器，DCM，SelectIO，热插拔，电源管理等
LVDS，RSDS，mini-LVDS，PPDS和HSTL / SSTL差分I /O
每半个器件有8个全局时钟和8个额外时钟，以及丰富的低偏移路由
每个设备中的唯一设备DNA序列号用于设计验证以防止未经授权的复制
采用先进的90 nm Spartan-3A器件功能集，消除了传统的非易失性FPGA限制
