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更新时间：2020-12-09 09:12
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XC3S400-4FGG456I中文资料规格参数
XC3S400-4FGG456I概述
产品型号
| XC3S400-4FGG456I |
描述 | IC FPGA 264 I/O 456FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
|
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3 |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ)
|
包/箱 | 456 BBGA |
供应商设备包 | 456-FBGA(23x23) |
基础部件号 | XC3S400 |
XC3S400-4FGG456I参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 630.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 294912 |
CLB数量 | 896.0 |
等效门数 | 400000.0 |
输入数量 | 264.0 |
逻辑单元的数量 | 8064.0 |
输出数量
| 264.0 |
终端数量 | 456 |
组织 | 896 CLBS，400000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA456,22X22,40 |
包装形状
| 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，无铅，FBGA-456 |
特性
频率合成
逻辑资源
高分辨率相移
时钟偏差消除
无铅封装选择
SelectIO?接口信令
最多633个I / O引脚
18个单端信号标准
通过数字控制阻抗终止
信号摆幅范围为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
宽而快速的多路复用器
快速预测进位逻辑
专用的18 x 18乘法器
SelectRAM?分层存储器
总块RAM高达1,872 Kbits
汽车Spartan-3 XA系列变体
高达520 Kbits的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
八个全球时钟线和丰富的路由
密度高达74,880个逻辑单元
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS
DDR，DDR2 SDRAM支持高达333 Mb / s
丰富的逻辑单元，具有移位寄存器功能
JTAG逻辑与IEEE 1149.1 / 1532兼容
完全支持XilinxISE®和WebPACK?软件开发系统
低成本，高性能的逻辑解决方案，适用于面向消费者的大批量应用
MicroBlaze?和PicoBlaze?处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核
| 供应商 |
数量 |
厂商 |
批号 |
封装 |
交易说明 |
仓库 |
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1247 |
XILINX/赛灵思 |
21+ |
BGA |
F责任销售深圳现货特价样品可出量多可发货 |
深圳 |
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2685 |
XILINX/赛灵思 |
25+ |
BGA |
主营赛灵思精品高端原码漂亮品质保上机/严 |
深圳 |
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1000 |
XILINX/赛灵思 |
20+ |
BGA |
原装原盒原包现货可送市场支持检测开票 |
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8750 |
XILINX/赛灵思 |
25+ |
BGA456 |
全新原装优势现货 |
深圳 |
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500 |
XILINX/赛灵思 |
25+ |
FBGA-456(23X23) |
只做源码高端精品外观质保1年 |
深圳 |
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