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XC3S4000-5FGG676C

浏览次数:221次 更新时间:2020-12-09 09:11

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XC3S4000-5FGG676C最新采购批发价格

型号 品牌 参考价格
ADVANCED MICRO DEVICES
¥1637.58

XC3S4000-5FGG676C中文资料规格参数

XC3S4000-5FGG676C概述

产品型号

XC3S4000-5FGG676C

描述

集成电路FPGA 489 I / O 676FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V?1.26V

工作温度

0°C?85°C(TJ)

包装/箱

676-BGA

供应商设备包装

676-FBGA(27x27)

基本零件号

XC3S4000

XC3S4000-5FGG676C参数

制造商包装说明

27 X 27 MM,无铅,FBGA-676

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

725.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.53纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

e1

总RAM位

1769472

CLB数量

6912.0

等效门数

4000000.0

输入数量

489.0

逻辑单元数

62208.0

输出数量

489.0

端子数

676

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

6912 CLBS,4000000门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

特性

  • 适用于大批量,面向消费者的应用的低成本,高性能逻辑解决方案

  • 密度高达74,880个逻辑单元

  • SelectIO?接口信令

  • 多达633个I /O引脚

  • 每个I /O 622+ Mb/s数据传输速率

  • 18种单端信号标准

  • 8种差分I/O标准,包括LVDS,RSDS

  • 通过数控阻抗端接

  • 信号摆幅为1.14V至3.465V

  • 双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR,DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s

  • 逻辑资源

  • 具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元

  • 宽,快速多路复用器

  • 快速提前进位逻辑

  • 专用18 x 18乘法器

  • 与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑

  • SelectRAM?分层存储器

  • 高达1,872 Kbit的总Block RAM

  • 高达520 Kbit的总分布式RAM

  • 数字时钟管理器(最多四个DCM)

  • 消除时钟偏斜

  • 频率合成

  • 高分辨率相移

  • 八条全局时钟线和丰富的路由

  • 完全由XilinxISE®和WebPACK?软件开发系统支持

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?处理器,PCI®,PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核

  • 无铅包装选择

  • 汽车Spartan-3 XA系列变体

供应商 数量 厂商 批号 封装 交易说明 仓库
5000
XILINX/赛灵思
20+
BGA
XILINX原厂有人有货源专为实体名单客户供货
393
XILINX/赛灵思
22+
BGA
主营XILINX--ALTERA军工院所合格供应方
深圳
1000
XILINX/赛灵思
1705+
BGA676
深圳陈店现货特价供应可出样品量多可发货
汕头
22
XILINX/赛灵思
0850+
BGA
1300
XILINX/赛灵思
22+
BGA
全球统货-价低货好
香港

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