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XC4VSX25-11FFG668C

浏览次数:111次 更新时间:2020-12-09 09:58

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概述

产品型号

XC4VSX25-11FFG668C

描述

IC FPGA 320 I/O 668FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Virtex®-4 SX

部分状态

活性

电压-电源

1.14V~1.26V

工作温度

0°C~85°C(TJ)

包/箱

668-BBGA,FCBGA

供应商设备包

668-FCBGA(27x27)

基础部件号

XC4VSX25

特性

?Virtex-4 SX:用于数字信号处理(DSP)应用的高性能解决方案

?Xesium?时钟技术

。数字时钟管理器(DCM)块

。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

。差分全球时钟

?XtremeDSP?切片

。18 x 18,二进制补码,带符号乘数

。可选的管道阶段

。内置累加器(48位)和加法器/减法器

?智能RAM内存层次结构

。分布式RAM

。双端口18-Kbit RAM模块·可选流水线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。

?SelectIO?技术

。1.5V至3.3VI / O操作

。内置ChipSync?源同步技术

。数字控制阻抗(DCI)有源终端

。精细的I / O银行业务(在一家银行配置)

?灵活的逻辑资源

?安全芯片AES比特流加密

?90 nm铜CMOS工艺

?1.2V核心电压

?倒装芯片封装包括无铅封装选择

参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1205.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B668

JESD-609代码

E1

总RAM位数

2359296

CLB数量

2560.0

输入数量

320.0

逻辑单元的数量

23040.0

输出数量

320.0

终端数量

668

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

2560 CLBS

峰值回流温度(℃)

245

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.85毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA668,26X26,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

无铅,FBGA-668

引脚图与功能

暂无XC4VSX25-11FFG668C的引脚图与功能信息

工作原理

暂无XC4VSX25-11FFG668C的工作原理信息

替代产品

暂无XC4VSX25-11FFG668C的替代产品信息

PDF资料

暂无XC4VSX25-11FFG668C的PDF资料信息

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