XC6SLX9-2FTG256C提供业界领先的系统集成功能, 适用于大批量应用. 采用45nm技术制造, 非常适合车用信息娱乐, 消费者和工业自动化领域中高级桥接应用. XC6SLX9-2FTG256C包含两个域优化子系列, LX (逻辑优化), 和LXT (高速串行连接). XC6SLX9-2FTG256C适用于低成本, 高性价比应用. 该系列支持高达147K的逻辑单元密度, 4.8Mb内存, 集成内存控制器, DSP48A1片, 以及高性能业界标准集成IP. 

针脚数                     256

RAM大小                 73728 B

输入/输出数             186

工作温度(Max)         85 ℃ 

工作温度(Min)          0 ℃

电源电压                  1.14V ~ 1.26V

.-3, -3N, -2, -1L (LX)/-3, -3N, -2 (LXT)速度级别, 0至85°C和-40至100°C温度.

小型封装, MicroBlaze?软处理器, 支持多种I/O协议.

高级电源管理, SelectIO?接口技术, 18Kb (2 x 9Kb) RAM.

可提供多达8个低功耗3.2Gb/s串行收发器, 从而提高系统性能.

800Mb/s DDR3, 集成内存控制器, 零功耗, 休眠掉电模式.

BOM成本降低, 时钟管理模块 (CMT), 用于提高性能.

自动检测配置选项和增强型IP安全, 带AES和设备DNA保护.

设计套件 (无需成本, 适用于Linux和Windows的前后FPGA设计解决方案).

1.14至1.26V (-3, -3N, -2), 0.95至1.05V (-1L)内部电源电压 (标准性能).

低功耗1V内核电压 (LX/-1L), 高性能1.2V内核电压 (LX, LXT/-2, -3, -3N)