· 最新的Transcede处理器简化了从3G到LTE网络的演进

· T22xx和T33xx系列成员扩大了Mindspeed快速发展的产品组合，全面覆盖了多标准住宅级、企业级和城市级移动基础设施市场

· 产品将在于巴塞罗那举办的2012年全球移动大会(MWC 2012)上展出

美国加利福尼亚州新港滩市(Newport Beach)——2012年2月22日——业内小蜂窝基站技术领导者双模并发3G和长期演进计划(LTE)运营推出最先进的系统级芯片(SoC)解决方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成员现可提供样片，它们扩大了公司的小蜂窝产品组合，可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进多模的平台中提供两家公司的小蜂窝技术，Mindspeed将确保无线运营商们去升级他们的3G网络，以支撑像AT&T最近估算出的仅在过去三年里就有5000%这样增长的数据需求。小蜂窝基站已经被视为通过将今天有限的可用无线电频谱最大化使用来满足这种需求的一种极为重要的组件。

“我们预计到2017年，用于家庭基站和和微微蜂窝基站的半导体产品的出货量将增长10倍，”市场分析公司Mobile Experts的首席分析师Joe Madden表示：“小蜂窝基站是支持未来移动数据需求的关键，而且双模功能对于最充分地使用有限的频谱将不可或缺。Mindspeed凭借其Transcede系列在LTE设计的衔接上领先了市场;而在这个平台上加入Picochip的3G技术为原始设计制造商开发多模小蜂窝基站创造了一种极具吸引力的主张。”

技术特色

· 高度集成的解决方案：Transcede系列器件在最高性能上提供了双模并发的3G和LTE处理，它通过采用一种将ARM公司的最新ARM? CEVA-XC 323数字信号处理器(DSP)相结合的架构而实现。与在独立的网络处理器和DSP之间进行分离处理的解决方案相比，集成的SoC减少了系统延迟。Transcede器件还包括用于重要固定功能的内置硬件加速器，并集成了其他关键的系统功能，以进一步降低系统成本并为各种增值应用提供充足的处理能力。

· 可跨越多样化大范围性能需求的API兼容设计的可扩展平台：Transcede专为跨越多种价格水平和性能点的产品系列的不同成员使用相同的开放式软件架构而设计。在一个Transcede器件上开发的软件可移植到其他所有全系列NodeB和eNodeB产品平台成员之中。最新的T22xx和T33xx解决方案也可提供小蜂窝解决方案所需的关键附加功能，如安全引导、一次性可编程储存器、通用用户识别模块(USIM)接口和与本地无线电收发器的无缝连接。

Mindspeed提供业界最完整的小蜂窝基站SoC产品组合，可从高性价比的、仅有3G的住宅级的解决方案，到新的T22xx和T33xx器件，直到可支持达到数百个用户的微/宏级解决方案。Transcede产品由一个参考设计所支持;该设计包括射频模块集成，一个实时Linux板支持包和符合LTE、W-CDMA和TD-SCDMA标准的PHY实现软件，以及相关的应用和测试脚本。

2012年全球移动大会(MWC2012)

从2012年2月27日至3月1日，Mindspeed在于西班牙巴塞罗那Fira Montju?c举办的www、mindspeed、com、公司的新闻和动态也会发布在www、twitter、com/mindspeed、

最新的Transcede处理器简化了从3G到LTE网络的演进· T22xx和T33xx系列成员扩大了Mindspeed快速发展的产品组合，全面覆盖了多标准住宅级、企业级和城市级移动基础设施市场· 产品将在于巴塞罗那举办的2012年全球移动大会(MWC 2012)上展出 美国加利福尼亚州新港滩市(Newport Beach)——2