小米汽车再投汽车芯片/Arm高通诉讼案涉及多家公司/英特尔回应新品量产推迟
1、小米汽车再投汽车芯片
傲芯科技在近日完成数千万元Pre-A轮融资，小米产投独家投资，本轮融资将用于车内网络（CAN/Ethernet PHY）系列芯片方面的研发。
傲芯科技去年才刚刚成立，业务涵盖汽车芯片研发和销售等，主要产品包括车载收发器CAN/SBC/Ethernet PHY芯片等。
据天眼查，目前傲芯科技共完成两轮融资，2021年底完成天使轮融资，此轮投资方包括临芯资本、英诺天使基金、华登国际、藕舫天使等。
2、传晶圆代工厂正与车企协商涨价
近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，涨价比例仍在协商中。
消息称，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比上涨，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户即说明，只要供应顺畅，价格可“随行就巿”。据了解，汽车芯片的代工厂报价在过去几年中飙升，因为需求急剧超过供应。但通胀压力和其他因素使明年需求前景蒙上了阴影，促使汽车制造商重新审视风险和成本。
此前消息称，晶圆代工龙头台积电明年涨价或存在不确定性，已有车用芯片客户考虑重新议价。
3、Arm高通诉讼案涉及多家公司
高通从2025年起将无法继续提供Arm架构的芯片，此举恐使得手机芯片厂面临新品研发受挫，或产品不再具差异竞争优势。
据悉，此前高通收购CPU公司Nuvia，Arm今年初终止Nuvia授权许可，并要求高通立即销毁并停止使用Nuvia基于这些协议的相关设计。根据高通最新提交给法院的反诉书提到，该公司的Arm许可证协议将在2024年终止。
半导体产业分析机构SemiAnalysis指出，Arm有意限制客户采用自行开发的GPU、NPU等架构，并将CPU许可证协定与这些元件许可证协定挂钩，Arm也不会延长这份协议。这意味着高通和其他半导体制造商将无法向OEM客户提供CPU以外的其他SoC元件。
4、比亚迪辟谣将为一汽奥迪提供混动系统
针对一汽大众奥迪将采购比亚迪超级混动系统的消息传闻，比亚迪品牌及公关事业部总经理李云飞在社交平台表示，“此网络传闻为不实信息。”
日前，有媒体报道称，明年一汽奥迪部分主流车型或将采购比亚迪DM-i/DM-p超级混动系统，首款搭载的车型或为奥迪A4L。
消息称，比亚迪董事长王传福近期还带领弗迪动力的技术工程师团队，访问一汽红旗和一汽大众奥迪研发中心调研，双方共同见证了刀片电池和DM-i动力系统适配的成果。
5、英特尔回应新品量产推迟
针对新品Sapphire Rapids大规模量产推迟的消息，英特尔方面回应《科创板日报》记者称：“正如我们在第三季度财报中所分享的事实，Sapphire Rapids的批量SKU已具备产品发布的条件，而且预计所有SKU销量都会有非常强劲的提升。值得注意的是，我们近期也刚刚宣布了Sapphire Rapids将于北京时间2023年1月11日正式发布。”
6、阿里巴巴：倚天710已大规模应用
11月3日上午，阿里巴巴在2022云栖大会上宣布，自研CPU倚天710已大规模应用，阿里云未来两年20%的新增算力将使用自研CPU。
据介绍，目前倚天710已在阿里云数据中心大规模部署，并以云的形式服务阿里巴巴和多家互联网科技公司，算力性价比提升超30%，单位算力功耗降低60%，这是中国首个云上大规模应用的自研CPU。
