汽车IGBT供应保持紧张/英特尔芯片代工业务拿下七大客户/安森美半导体Q3营收同比增长26%

1、汽车IGBT供应保持紧张

据IC分销商的消息人士称，汽车绝缘栅双极晶体管（IGBT）和其他一些功率IC仍然供应紧张。

功率芯片的价格大幅下跌，MOSFET和二极管需求一直低迷，相关供应商的库存激增。消息人士称，包括英飞凌、意法半导体、安森美和罗姆在内的汽车IC IDM的供应持续低于需求。汽车IGBT和其他几种功率芯片的价格仍然受到供应方限制的维持。消息人士指出，应用于汽车和光伏IGBT的交货周期仍然很长，而用于消费电子设备的IGBT短缺正在改善。与此同时，工业IGBT的供应仍然紧张。

消息人士称，国际IDM的汽车IGBT交货时间长达40-50周，芯片供应短缺估计为40%-50%。

2、传LED驱动电源厂达尔美倒闭

据网络消息，深圳市达尔美电子科技有限公司（下称“达尔美”）今日发布停产结业通知书，提前解散全部员工。

达尔美官网显示，公司始创于2009年，并于2011年正式成立，至今已经营13年，是一家集研发，制造，销售，服务为一体的LED驱动电源制造厂商，主要产品用于工业照明、商业照明和户外亮化等领域。

通知显示，因原材料上涨，芯片紧缺、公司订单不稳定及经营管理不善等问题造成资金链出现严重问题，决定从今天起正式停产结业，员工全部提前解散。但未提及具体员工的赔偿问题，只是说明“员工的劳动权益可以根据国家劳动法等相关法律申诉解决”。

3、英特尔芯片代工业务拿下七大客户

英特尔在2022年第三季度财报中，透露他们已经签订了全球TOP10半导体设计厂商中的7家。eenewseurope网站尝试分析“七大客户”成分，认为包含高通、博通、Marvell和Cirrus Logic，以及已确定的英伟达、联发科、瑞昱。

eenewseurope网站认为，在全球TOP10厂商中，高通、博通、Marvell和Cirrus Logic都是总部位于美国的芯片公司，作为美国本土公司，他们签订跟英特尔的代工合作很顺理成章。此外，英伟达之前也表达出对英特尔代工表达出兴趣，现在也确定加入，但目前只是参与英特尔运营的一个项目。

4、传台积电美国厂将切入3纳米

台积电供应链透露，台积电美国亚利桑那州晶圆厂未来将会切入3纳米，预估2026年月产能将增至4万片，并采取5纳米和3纳米混合生产模式。

该报道指出，台积电美国厂将于下月举行“首部机台移机”典礼，届时应用材料、科林、科磊、ASML代表将受邀出席。

据悉，台积电美国厂计划制程为5纳米，该厂已于7月底上梁，预计一期于2024年量产，第一期月产能2万片。不过，由于台积电亚利桑那州厂土地面积广大，占地约445公顷，先前就多次传出，台积电将扩大亚利桑那州投资计划，预计建6座晶圆厂。

5、安森美半导体Q3营收同比增长26%

安森美半导体发布其2022年第三季度财务报告。公告显示，该公司第三季度营收21.926亿美元，同比增长26%，创历史新高。毛利率为48.3%，净利润3.119亿美元，每股收益0.7美元，营业毛利率为19.4%，现金流7.31亿美元。

6、日本基金1.35亿美元收购安森美芯片厂

由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约1.35亿美元，9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。

这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施，并于12月开始代工生产用于电动汽车（EV）的半导体。

Onsemi官网显示，目前在新泻有两个晶圆制造厂，是在2011年收购三洋半导体后取得，主要用于5英寸和6英寸的晶圆制造。