AMD等大厂排队竞购SK海力士HBM3E内存/知名基金公司减持瑞萨电子股票/上市首日大涨83.51%
1、AMD等大厂排队竞购SK海力士HBM3E内存
继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。据半导体业内人士称，全球各大科技巨头已陆续向SK海力士索取HBM3E样品，包括AMD、微软和亚马逊等。
2、AXT：中国子公司将立即申请镓、锗出口许可
总部位于加州的美国半导体晶圆制造商AXT表示，将寻求继续从中国出口镓和锗基板产品的许可，日前中国突然对这两种芯片制造关键金属实施出口管制。
AXT首席执行官Morris Young表示：“我们正在积极寻求必要的许可，并努力将对客户的任何潜在干扰降至最低。”据了解，今年第一季度，AXT从中国出口的砷化镓和锗基板贡献了约430万美元的收入，主要用于消费、汽车、显示和工业应用。
3、知名基金公司减持瑞萨电子股票
知名基金公司Alma Eikoh凭借重仓日本芯片公司股票，成功获得高收益率，如今正在减持其持有的瑞萨电子的股票，收割利润。基金经理Pulsford表示，在过去的一个月内已经将瑞萨电子的头寸削减了三分之一，因为该公司的股票价格已经翻了一倍多。卖出瑞萨电子的股票之后，该基金公司将这部分资金转投至日清食品，以及一家肥皂生产商。
Pulsford解释，该公司正将一些表现良好的股票转移至一些暂时表现不佳，但基本面比较强劲的股票中。据报道，半导体行业仍是Alma Eikoh基金的主要配置板块，其权重占比超过10%。该基金凭借对芯片公司的投资，使得该基金今年以来的回报率超过了30%。Pulsford表示，鉴于瑞萨电子的长期潜力，他“很高兴持有更多该公司的股票”，但是其股价还需要先降温。
4、华虹无锡集成电路二期项目开工
近日，总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。资料显示，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目分两期建设，其中一期项目已经成功投产，二期项目总投资67亿美元，聚焦车规级芯片，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。根据此前规划，该项目预计2025年开始投产，产能逐年增长，预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片。
5、上市首日大涨83.51%
豪恩汽电昨日上市，开盘价65.01元，午前涨幅超110%，报价84元，发行价为39.78元。报告期内，研发费用支出分别为5,747.99万元、7,978.30万元和9,727.65万元，占营业收入的比例分别为8.00%、8.13%和9.02%。近三年累计发生研发费用2.35亿元，占报告期内营业收入的比例为8.44%，保持了稳定且较高水平。
据了解，豪恩汽电的产品是集软件、算法、光学设计和硬件于一体的车载摄像系统、车载视频行驶记录系统和超声波雷达系统，产品可应用于辅助驾驶、ADAS等智能驾驶系统中。此外，豪恩汽电组建了图像算法研发团队，在车道偏移算法、行人侦测算法、障碍物识别算法、图像拼接算法、交通标识识别算法等领域形成了一定的竞争优势。
6、MCU市场需求在Q4前不太可能触底
MCU行业正进入传统旺季，但今年很难恢复正常的旺季市场势头，主流消费级CMU下游客户仍持观望态度，预计MCU市场需求在2023年第四季度之前不太可能触底。
