Xilinx公司最近推出面向应用的组合模块新架构——ASMBL架构，这种新架构的核心是一个硅硬件子系统模块化框架，支持一种新的FPGA开发方法，从而可快速、经济地推出针对不同应用领域的FPGA平台。这样，客户在选择器件时将拥有更大的自由度，对特定的领域获得最佳特性和功能组合，在给定价格点的情况下，获得 最高价值的解决方案。
　　据Xilinx公司Virtex方案营销总监Per Holmberg介绍，ASMBL新架构和传统的FPGA的根本区别是解决了几何位置限制问题，其关键技术是解决了三大难题，其一是I/O的构造阵列间的依赖问题；其次是电源和地传输问题；再就是硬IP扩展问题。新推出的高度集成的模块化ASMBL架构利用了先进的倒装片封装技术，避免了与传统芯片设计相关的几何布局约束，如I/O数量和器件构造阵列大小之间的硬相关性，使基于列的I/O与阵列大小无关。通过允许将电源和地传输布署在芯片的任意位置，ASMDL架构解决了对片上电源和地传输提出的越来越苛刻的要求。新的电源和地传输方法减小了电压降，增强了散热能力，同时通过抬高阈值提高了开关的可靠性。ASMBL还解决了硬IP扩展问题，在阵列尺寸不变的情况下，功能可独立扩展。



ASMBL新架构解决了传统FPGA在器件性能、功能越复杂，芯片尺寸越大的问题。
　　Per Holmberg说，ASMBL架构是通过与传统FPGA和ASIC市场的用户经过调研之后合作开发的，因此能够快速响应不断变化的客户需求。Xilinx定于2004年上半年推出的新一代Virtex系列平台将是第一个采用这一新架构的FPGA系列，新一代Virtex采用10层以上金属布线层，由于Virtex的IP接入只占有4层，因此客户不但可利用其它金属布线层设计自己的应用，还可选择最适合其应用的平台同所需的逻辑资源，例如存储器、串行I/O、并行I/O、嵌入式处理器、DSP、时钟管理、硬IP、混合信号以及其它潜在的功能等，实现最佳组合。
　　新的ASMBL架构使FPGA平台扩展到原来的ASIC和ASSP所服务的市场成为可能，从而为不同应用领域提供了现成的、灵活的解决方案，它也将为基于平台及器件的系统设计确立新的价格和功能标准。
　　网址：www、xilinx、com/cn