三洋半导体将上市额定电流为100A的功率MOSFET“ATPAK20X”系列。封装尺寸为纵9.5×横6.5mm，与该公司的“TP”接近，但实现了与封装面积为其2倍以上的“SMP”相同的额定电流。厚度为1.5mm，不到SMP（4.5mm）的一半。面向需要大电流但要求低功耗的产品，例如液晶电视的背照灯逆变器及个人电脑的电源模块等。

　　“ATPAK20X”系列将通常以键合线连接的引线框架和半导体芯片，改用以引线框架夹入半导体芯片的“夹焊(Clip BONding)”方式连接。这样就不容易发生熔断，从而可提高了额定电流。另外，还采用了在半导体芯片的表面设置沟槽，在其侧壁形成栅极的“沟道工艺技术”。由此导通电阻比以往产品降低了65％。导通电阻的降低可使发热量减小，因此适于配备到薄型产品上。样品价格为180～400日元。2008年8月开始量产，预计每月生产1000万个。另外，该产品将在08年4月16～18日举行的“TECHNO-FRONTIER 2008 电源系统展”上展出。