世界保护IC的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前
推出一个低电容的ESD保护IC，该产品现有SOT-666和SOT-23两种微型
封装，用于保护USB 2.0高速接口的两条数据线路和电源轨。新产品
USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型电容2.5pF，
能够确保480-Mbit/s数据传输速率的USB 2.0信号没有任何失真，这两
款产品的防静电放电防护电压达到IEC61000-4-2 第4级15kV标准。
USBLC6实现了功能性与外形尺寸的最佳平衡，两款产品者具有极
低的线路到地线电容，符合IEC61000-4-2 第4级放电保护标准（空气
放电15kV，接触放电8 kV），集成VCC保护单元，同时还有两种小型封
装可选，以便节省便携产品的电路板空间。单片集成有助于提高芯片
集成度，同时优化的引线准许无EMI的电路板设计。
USBLC6最大漏电流仅为1μA，而且，它还是当前市场上第一个采
用SOT-666封装的USB 2.0保护IC，占板面积仅为2.9mm2，USBLC6是外
形紧凑的电池供电的便携产品的理想选择。该产品使D+/D-信号完全平
衡，I/O接口到地线的匹配公差仅为0.04pF，完全在USB 2.0最大1pF的
公差范围内。
如果数据线路上发生ESD现象，Vcc (Vbus)ESD保护功能就会将电
流引至地线，为了确保最高的效能，数据线路采用轨对轨保护拓扑；
为了提高输出功率，Vcc线路采用钳位保护结构。
USBLC6的推出表明越来越多的计算机和消费类电子产品开始使用
传输速率更高的接口。除USB 2.0 和USB OTG（USB移动设备规范）
外，USBLC6还向下兼容USB 1.0 和1.1 (低速和全速标准)，同时还是
保护10/100Mb/s以太网端口、手机SIM卡插槽和视频线路的理想器件。
USBLC6-2P6 (SOT-666封装)和USBLC6-2SC6 (SOT-23封装)样片现
已大批量上市，批量订购100万件，产品单价分别为0.20美元和0.16美
元。
关于ST的MPA产品部（微控制器、功率器件和模拟器件）
意法半导体公司在微控制器、功率器件和模拟器件方面拥有丰富
的产品组合，能够提供完整的系统解决方案，并拥有先进的工艺、领
先的设计技术以及针对不同应用领域的专有技术，因而在该领域拥有
领导地位。正因为ST在上述领域所拥有的优势，令我们可以在已有的
及新兴的应用领域为全球客户缩短产品化周期。
