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日东电工将撤出液晶驱动IC封装用COF等产品业务

来源:华强电子网 作者:华仔 浏览:412

标签:

摘要: 日东电工宣布,2008财年(08年4月~09年3月)结算中将计入50亿日元的业务结构改革费用。该公司表示,这是对撤出部分非营利产品业务之后的固定资产进行减损处理而产生的费用。决定撤出的产品为以下3种。

(1)面向北美市场的电子材料用胶带

(2)液晶驱动IC的封装用COF(覆晶薄膜,chip on film)薄膜“CARRIERFLEX&r

日东电工宣布,2008财年(08年4月~09年3月)结算中将计入50亿日元的业务结构改革费用。该公司表示,这是对撤出部分非营利产品业务之后的固定资产进行减损处理而产生的费用。决定撤出的产品为以下3种。

(1)面向北美市场的电子材料用胶带

(2)液晶驱动IC的封装用COF(覆晶薄膜,chip on film)薄膜“CARRIERFLEX&r
型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67