;;;;功能方面的可靠性设计是提高电子SGM4684XG/TR元器件可靠性的有效方法之一，它主要是进行降低复杂度和功耗，实施版图尺寸、功能容差和裕度、热分布和散热、布线、必要的防护以及冗余等方面的可靠性设计，以消除或控制其可能出现的失效模式，使产品功能在规定的条件下和规定期间内获得较为稳定的效果。功能方面的可靠性设计主要包括裕度设计和功能容限设计等两个方面。
;;; 1.裕度设计
;;; 电子元器件失效模式中有一类是以某一性能参数超过某一极限值作为判据的失效，例如击穿电压、耗散功率、极限电流等。针对这一类失效模式，在进行可靠性设计时可通过增加功能裕度来提高产品的可靠性。例如，主要失效模式是耗散功
率超过Px时，产品发生烧毁失效，在设计中使某最大耗散功率为Px+l API，其中I△P I就是功能裕度，显然这样的设计可以有效地控制烧毁这一失效模式。
;;; 2.功能容限设计
; ; 功能容限设计是针对电子元器件失效是由于某一功能参数超过了某一范围引起的失效模式。例如，某一集成放大器要求在10～100MHz的带宽内有50dB的放大量，而其主要的失效模式是在频带边缘放大小于50dB，使器件达不到预定功能而失效。针对这一失效模式可在功能设计的同时，采用扩大容限的方法来控制失效模式，即把功能设计为从10～100MHz的带宽扩大为5～105MHz的带宽内有50dB的放大量，从而达到了控制这一失效模式的目的。