;; ;基板的动态特性主要由其固PS61032有频率矗和传递率77表征。矗高，基板自身结构刚性好，其自身的转角位移口G，y）和线位移万@，y）也较小：77低，表征基板的阻尼大，耗散的能量多，元器件上受到的激励将变小，那么，基板自身及板上元器件和它们连接处的应力都较小。
;;; 基板可制成各种几何形状。但矩形板是工程中应用最广泛，最容易实现电子组装件模块化的几何形状。本节以矩形基板为例，介绍基板的动态特性及其对电子组装件电性能可靠性的影响和控制其有害影响的技术措施。
;;; 基板的动态特性
;;; 支承边界条件
;;; 在工程中，基板与支承结构件的连接方式有螺栓连接（固定边），插座、带有波状弹簧板边导轨、槽形导轨连接（简支边），某一边（或二边）无支承（自由边）等。
;;;; 将真实连接结构简化为力学模型的边界条件时，还必须考虑电子组装件实际工作环境的严酷度（激励频率范围和相应的激励加速度）的影响。实验证明，相同的连接结构在不同的环境严酷度条件下工作时，其边界条件是不同的。‘例如，采用带有波状弹簧导轨支承的基板在低频谐振时，由于板弯曲变形较大，弹簧压紧力产生的摩擦力不足以阻止板边的转角位移，则可视其为简支边；而在高频谐振时，由于板弯曲变形量小，板边转角位移小，故又可以视其为固定边。因此，在进行边界条件简化时，应根据不同情况加以修正，最终还需用实验结果加以验证。