;;; 当电子组装件进行恒加速度PE-68515LNL试验时，或飞行器等运载工具进行曲率半径为R，f轴向运动速度为_的曲线运动时，将产生Fo=mVi2/R的离心力和To=myh/R的惯性矩。
;;; 在惯性静载荷Fo和静惯性矩To作用下，当Vi和尺为常数时，它们的应力状态不随时间而变化，故可把它们看成静应力。
;;; 基板弯曲变形引起的动应力
;;; 当基板结构刚性较差而使弯曲变形较大，或者元器件自身几何尺寸较大（如大规模集成电路块）而使连接面边缘处的相对变形较大时，则在连接面将产生弯曲动应力。由振动理论知，基板的最大弯曲变形发生在基频谐振时，而高次谐振尽管弯曲应力较小，但高频率、低量值弯曲应力也会使结构产生疲劳损坏。;;;;;;;;
;;;;1)粘接状况
;; ;当粘接的元器件随基板一起发生弯曲变形时（见图4-43），元器件1(E1J1)、基板2(E2/2)、铜箔导线3 (E3/3)、粘接层4（E4/4）均产生交变弯曲应力。
;; ;2)焊接状况
;;; 由于元器件1的刚度比导线好，故当基板2发生弯曲变形时，导线和焊点中的变形较大。当焊点Bi和焊点B2处的转角变形Oe较大时，其应力也较大（见图4-44）。通常在元器件l和导线连接爿处及焊点薄弱断面Bi和B2处发生断裂。