;;; 贴片机中的光学系统，在工作过程中N350CH02首先是对PCB的位置确认，当PCB输送至贴片位置上时，安装在贴片机头部的CCD，首先通过对PCB上所设定定位标志的识别，实现对PCB位置的确认。所以，在设计PCB时应设计定位标志（见第4章）。CCD在对定位标志确认并通过BUS反馈给计算机，计算出贴片原点位置误差(AX,△Y)同时反馈给运动控制系统以完成PCB的识别过程，如图11.25所示。在对PCB位置确认后接着是对元器件的确认，包括：
; ;·元器件的外形是否与程序一致；
;; ·元器件中心是否居中；
;; ·元器件引脚的共面性和形变。
;; 在SMD迅速发展的情况下，引脚间距已由早期的1.27mm过渡到0.5mm和0.3mm，这样仅靠上述两个光学确认还不够，因此在PCB设计时还增加小范围几何位置确认，即在要贴装细间距QFP位置上再增加元器件图像识别标志，确保细间距器件贴装准确无
误。;;;;;;;;;;;
;;; CCD安装位置
;;; 目前大部分贴片机中，CCD均固定安装在机器座上。贴片头吸嘴吸取元器件后先移至CCD上确认，以修正AX.△】，和△秒，再将元器件贴放到指定位置。这种方法比较传统，随着细间距lC的大量使用，花费在器件光学对中的时间也越来越长，如贴装1.27mm间距IC速度高达10000片／小时，但贴装0.5mm间距IC速度仅为1000～2000片／／j、时，即速度下降到1/10～1/5。随着电子产品复杂程度的提高，细间距IC的应用已越来越广泛。目前在先进的贴片机采用飞行对中技术，实现在QFP等器件吸起来后在送至贴片位置之前即在运动中就将位置校正好，因此大大节约了器件的对中速度。
;;; 飞行对中的技术育下列两种形式：
;;; ①CCD安装在贴片头上，这是Qllad贴片机最先采用的方法，用此方法QFP的贴装时间由原来的0.7s下降到0.3s。
;;; ②CCD采用悬挂式安装，有利于SMC/SMD运动中校正位置。