可使用无铅回流焊工艺的高强度smd led vlm 系列主要有以下应用：汽车仪表板、收音机及开关中的背光；电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光；lcd、开关及标志的平面背光。高亮度的vlm led采用与tlm器件相同的规范，可快速轻松地替代采用miniled（50 mcd）、plcc-2（240 mcd） 及 plcc-4 (1250 mcd) 封装的tlm led，以满足无铅焊接要求。vishay vlm系列是按照与用于汽车应用的同类led相同的光强度分类及名称被分为光强度器件。除符合rohs 外，这些器件还与符合cecc 00802及jedec–std-020b规范的ir回流焊、气相焊及波峰焊工艺兼容。