1)复印布线图2MBI100N-060

先将覆铜板裁剪成需要的尺寸，清理表面(用三氯化铁溶液清洗或用细砂纸打磨)。手绘制或用计算机绘制的印制电路板布线图用复写纸描绘在覆铜板的铜箔面上。

2)打孔

用小台钻打出焊盘孔，孔的位置要在焊盘中心。一般使用+0. 8～1 mm的钻头，钻头要锋利，下钻要慢，以免将铜箔挤出毛刺或使钻头折断。

3)涂覆防腐蚀层

为使覆铜板上需要保留的部分不被腐蚀，需要涂覆防腐层进行保护。主要有以下方法，可以根据条件选择使用。

①使用调和漆描图形和焊盘。先用毛笔蘸稀稠合适的带有颜色的调和漆描绘焊盘(‘圆点)，再仔细描绘线条，尽量做到横平竖直，不要造成线间短路。描好后，放置数小时，待到调和漆半干时用直尺和小刀修图，同时再修补断线和缺损图形。

②贴覆不干胶带保护线条和焊盘。采用粘度大的不干胶带，裁成1:1的图形和焊盘粘贴在铜箔上，保护图形。此方法是用胶带代替涂漆，比涂漆的方法快速，整洁。

4)蚀刻

采用搪瓷盘或塑料盘作容器，将覆铜板放进浓度为30%～40%的三氯化铁溶液中进行腐蚀。如果速度过慢可以适当加温，但不应超过50℃，成再加进固体三氯化铁。腐蚀好以后，用竹镊子夹出，并用清水冲洗干净。

5)去除保护层

用较稀的稀料将油漆洗掉，注意不要用刀刮，以免刮掉铜皮。用胶带粘贴的印制电路板，用小刀直接将胶条揭掉。

6)涂助焊剂

印制电路板洗净晾干后用配好的助焊剂(松香加酒精)涂在板面上，以防止保留的铜箔被氧化，焊接元件时还可以加快焊接速度。

2.热转印绘图制板法

热转印法是用热转印机和热转印纸在覆铜板上印制布线图。印制电路板印好后，可以用蚀刻机蚀刻，也可以直接放入三氯化铁溶液中腐蚀，省去了描图、贴不干胶带工序，提高了制板的速度。印制电路板腐蚀完后的加工步骤和前述方法中的第4步和第6步相同，其中第5步改为用细砂纸打磨或用去污粉擦拭干净。

3.雕刻机制PCB板

应用软件绘制印制电路板图后，采用印制电路板钻孔雕刻机的串口与PC机连接，可以自动控制印制电路板的雕刻工作。