;;; 质量检验体系包括质LM2904N量验机构、检验依据文件和检验设备三方面。
;;; 1．质量检验机构
;;; 质量检验机构应独立于生产部门之外，职责明确，有专职检验员。专职检验人员应工作能力强，技术水平高，责任心强。SMT赝量检验机构的职责如下。
;;; 1)检测辅助材料
;;; 凡购进的各种材料都应该按标准进行认真检测，没有经过检测或检测不合格的材料不允许使用。
;;; 检测的原材料通常包括锡膏、贴片胶、助焊剂、防氧化油、高温胶带、清洗剂、焊锡丝和PCB基板等。
;;; 2)检测元器件
;;; 了解表面组装元器件的品种和规格，以及国内外的发展情况，选择SMC／SMD，并掌握其技术参数、外形尺寸和封装标准情况。向设计师提供SMC／SMD的外形尺寸、特性参数。负责拟订元器件的检验标准。向有关人员（如计划员、库管员等）提供SMC／SMD分类标准及管理方法，保证SMC／SMD的正确性。了解和选择THC／TMD及插件、连接器。元器件测试的内容有包括验证元器件的技术条件和数据、元器件可焊性、元器件质量指标，以及提出元器件最终认可意见等。
;;; ;3)检验成品
;;; ;成品检验比较严格，在进货检验、工序检验合格基础上进行成品检验，合格后方能入库或交付使用。
;;;; SMA成品应进行的测试包括焊点质量测试、SMA在线测试、SMA的功能测试。
;;; ;主要检验过程应严格控制，如每批测试前检查仪器设备，检验员严格按照检验文件执行操作，操作检验结果由专人校核等。做到检验环境整洁良好，应无灰尘、电磁、振动等影响。检验设备、仪表、量具等均按期校准，能保持要求的精度。记录齐全、完整、清晰，可以追溯。
;;; 2．检验依据文件
;;; 检验应按照各种产品的检验规程、检验标准或技术规范严格进行。
;;; SMT生产中的关键技术检验标准包括SMC／SMD可焊性测试标准；PCB系列认定标准；表面组装件的焊点质量评定；表面组装用黏剂通用规范；波峰焊接技术要求；电子设备制造防静电技术要求；电子元器件制造防静电技术要求等。
;;; 3．检验设备
;;; 检验设备主要检验设备、仪表、量具齐全，且处于完好状态，定期核校，少数特殊项目应委托专门检验机构进行检验。
;;; SMT生产中的常规设备有静电测试仪、地阻测量仪、防静电腕带测试仪、元器件可焊性测试仪、PCB绝缘电阻测试系统（湿度箱、高附测试仪等）、读数微显镜、精密天平、BROOKFIELD动度测试仪等。