电子工程世界　　cadence encounter 平台 与 sip设计技术为sti7200双视频流hdtv机顶盒解码器提供高及时性首次成功出带　　加州圣荷塞－2007年4月30日––cadence设计系统有限公司(nasdaq: cdns)今天宣布cadence encounter数字ic设计平台与系统级封装（sip）设计技术协助意法半导体成功完成业内首款65纳米高性能、双高清（hd）解码器sti7200，可应用于机顶盒、高清dvd（蓝光与hd-dvd双标准）和数字电视等数字消费产品中。该产品的成功研发巩固了cadence作为高端65纳米系统级芯片（soc）设计领域eda合作伙伴的领先地位。　　“cadence与我们的设计团队紧密合作，确保cadence高端数字及sip设计技术能够解决这一设计问题，它是我们所承担的最复杂最高级的soc设计。”意法半导体家庭娱乐及显示器部门研发总监thierry bauchon说，“结果使我们在2007年1月的消费电子展中公开的芯片能够准时投产，且功能运作正常，使我们在实验室得到样品的次月便可进行客户演示。”　　“cadence的高级65纳米设计层次化方法学使我们能够从概念平稳过渡到设计，甚至能够实现我们高性能ddr2界面的芯片封装协同设计。”bauchon补充说，“这是一个非同寻常的任务，但cadence的encounter和sip设计技术帮助我们实现了一次投片成功，并且ddr2界面在667mhz的目标规格下完全正常。”　　这款新芯片公布于1月8日的消费电子展（ces），面向高速成长的数字机顶盒、数字电视和高清dvd播放器等市场，该芯片强调了当今消费电子市场中集成电路设计所扮演的日益重要的角色。意法半导体的全新双视频流高清（hd）解码器芯片sti7200是第一款能够同时解码两个高清视频流的芯片，为消费者的观赏和录制提供了多样化的选择。高度集成的soc同时支持hd dvd和蓝光规格，是世界第一款采用65纳米工艺技术制造的此类器件，带来了低功耗和具有竞争力的价格。　　该器件有超过500万个实例和740个i/o，也是意法半导体的产品线中最大最复杂的芯片之一。初次测试在接收该器件最早成型的芯片的几个小时内确认了该芯片的功能性。

　　“这一成就不仅展现了我们的高端数字设计和sip技术的技术领先性，还突出了我们合作关系的宝贵价值，这是为客户的产品实现高级数字内容的主要促进因素。“cadence设计系统公司全球营销副总裁craig johnson说，“这是一个面向大批量消费电子的尖端、高性能设计，说实话，它的风险真的很高。通过我们的合作关系，cadence设计解决方案能够提供卓越的产品，同时大幅缩短开发周期。”