近日，ibm推出面向拍照手机、数码相机和其它消费产品的cmos（互补金属氧化物半导体）图像传感器。 其位于佛蒙特州伯灵顿市的制造厂生产的cmos传感器基于ibm0.18微米制造工艺，内置超薄2.5微米铜堆栈、片上色彩过滤器和显微镜头，可进一步提高图像质量。其中，铜堆栈厚度比标准铝制造工艺大约薄了30％，满足拍照手机等产品在低光照条件下的拍摄需要。 目前，在数码成像产品领域，由于图片质量较高，ccd（光电荷耦合器件）技术主宰着传感器市场。而与ccd技术相比，cmos技术具有低能耗、高集成度和低生产成本等优势。