【导读】:璨圆表示，根据业界先前发表的LED芯片发光效率，在实验室阶段，美国大厂CREE已达到265lm/W、日亚化可达250lm/W，璨圆目前230lm/W芯片光效在在实验室阶段为全球排名第3，若顺利量产，将可望是全球量产最亮的LED晶粒产品。

璨圆最新发表的LED芯片发光效率高达230lm/W，在导入LED球泡灯整灯成品后，其光效依然可维持达230lm/W，不受灯具降低光效的影响，且LED灯泡发光角度可达到300度，相较于目前半周光LED灯泡的发光角度120度或全周光灯泡的270度，新产品将可大幅增加LED灯泡的广角表现。

璨圆表示，根据业界先前发表的LED芯片发光效率，在实验室阶段，美国大厂CREE已达到265lm/W、日亚化可达250lm/W，璨圆目前230lm/W芯片光效在在实验室阶段为全球排名第3，若顺利量产，将可望是全球量产最亮的LED晶粒产品。璨圆并未详细说明其技术原理，不过据了解，该产品是采用荧光粉涂布技术应用于小尺寸LED晶粒。

璨圆表示，由于效率提高，其LED球泡灯使用的芯片可大幅减少，效率高散热需求也跟着大幅降低，制造成本自然跟着下降，预计11月起正式量产，未来每个月将可带入5，000万元营收贡献。