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Allegro建立PCB元器件封装的一般步骤

来源:华强电子网 作者:华仔 浏览:1233

标签:

摘要: 在制作封装之前,先确定你需要的焊盘,如果库中没有,那就要自己画了,(我就是自己画的)制作二极管1N5822 SMD,实际尺寸:480milX520mil一、添加元件焊盘1 启动Allegro PCB Design 610,选择File—New,在弹出对话框中,输入封装命名W_LLFB,选择package symbol(自己制作封装)2 选择layout —pins命令,对控制面板的options进

在制作封装之前,先确定你需要的焊盘,如果库中没有,那就要自己画了,(我就是自己画的)制作二极管1N5822 SMD,实际尺寸:480milX520mil一、添加元件焊盘1 启动Allegro PCB Design 610,选择File—New,在弹出对话框中,输入封装命名W_LLFB,选择package symbol(自己制作封装)2 选择layout —pins命令,对控制面板的options进行设置,Padstack中选好需要的焊盘SND315_157;在命令窗口输入x 0 0,这样就把焊盘放到坐标原点;接着我输入x 0-354,放入了第二个焊盘,(354mil是实际两焊盘间的距离)。二、添加原件实体范围(SMD:比实际尺寸大10mil;DIP :比实际尺寸大1mm)选择shape—rectangular(长方形)命令,对控制面板的options进行设置,选择Package Geometry和Place-Bound-Top输入x -248-440(长方形左下角坐标)回车,x 248 86(右上角坐标)回车,这样就出现了长方形包围焊盘的画面。三、添加丝印层选择Add—rectangle,对控制面板的options进行设置,选择Package Geometry和Silkscreen_Top,后在命令栏输入x -240-432 回车 x 240 78(将长方形边长减小0.2mm=实际尺寸)四、添加装配层与三,差不多,只是选择Package Geometry和Assembly_Top,命令栏输入x -232-424 回车x232 70(将长方形边长再减小8mil)五、添加元件Labels1. 添加装配层元件序号:选择Layout—Labels—RefDes命令,对控制面板options进行设置:选择refdes和Assembly_Top,在适当位置点击鼠标左键,在命令窗口输入L*,回车2. 添加丝印层元件序号:同上,只是选择refdes和Silkscreen_Top.3. 添加元件类型;选择Layout—Labels—Device命令,对控制面板的options进行设置:选择Device Type和Assembly_Top, 在适当位置点击鼠标左键,在命令窗口输入DEVTYPE*,回车.六、设置元件高度选择Set Up—Areas—Package Height命令,,对控制面板的options进行设置最后保存文件。完毕!
型号 厂商 价格
EPCOS 爱普科斯 /
STM32F103RCT6 ST ¥461.23
STM32F103C8T6 ST ¥84
STM32F103VET6 ST ¥426.57
STM32F103RET6 ST ¥780.82
STM8S003F3P6 ST ¥10.62
STM32F103VCT6 ST ¥275.84
STM32F103CBT6 ST ¥130.66
STM32F030C8T6 ST ¥18.11
N76E003AT20 NUVOTON ¥9.67