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摘要: 如何在PowerPCB 中设置盲孔先在padstack中设置了一个盲孔via,然后在setup -- design rules -- default -- routing的via设置中加入你所设置的盲孔即可。hatch和flood 有何区别,hatch 何用?如何应用hatch是刷新铜箔,flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood,而后用hatch。铺铜(灌水)时如何自动删
如何在PowerPCB 中设置盲孔
先在padstack中设置了一个盲孔via,然后在setup -- design rules -- default -- routing的via设置中加入你所设置的盲孔即可。
hatch和flood 有何区别,hatch 何用?如何应用
hatch是刷新铜箔,flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood,而后用hatch。
铺铜(灌水)时如何自动删除碎铜
1)setup-preferences-Thermals中,选中Remove Isolated copper;
或 2) 菜单Edit—Find---菜单下Find By--Isolated pour—OK
如何修改PowerPCB 铺铜(灌水)的铜箔与其它组件及走线的间距
如果是全局型的,可以直接在setup - design rules 里面设置即可,如果是某些网络的,那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可,但修改以后需要重新flood,而且最好做一次drc检查。
PowerPCB 中铺铜时怎样加一些via 孔
可将过孔作为一part,再在ECO下添加part;
也可以直接从地走线,右键end(end with via)。
自动泪滴怎么产生?
需对以下两进行设置:
1) setup->preferences->routing->generate teardrops->ok
2) preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok
手工布线时怎么加测试点?
1) 连线时,点鼠标右键在end via mode 中选择end test point
2) 选中一个网络,然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点,或者添加一焊盘作为测试点。
PowerPCB 怎么自动加ICT
一般地,密度比较高的板都不加ICT。而如果要加ICT,可在原理图里面设置test piont,调入网表;也可以手工加。 十
为什么走线不是规则的?
设置setup/preferences/design/,选diagonl;将routing 里面的pad entry项去掉。
当完成PCB 的LAYOUT,如何检查PCB 和原理图的一致
在tools->compare netlist,在original design to compare与new design with change中分别选取所要比较的文件, 将output option下的Generate Differences Report选中,其它选项以自己实际情况来选取,最后run即可。
在PowerPCB 中gerber out 时多出一个贯孔,而job file 中却没有,这是怎么回事
这应为PowerPCB的数据库太乱了,可能是修改的次数太多造成的。解决方法可export *.asc文件,再重新import一次。
如何直接在PowerPCB 3.6 下生成组件清单
通过File-Report-Parts List1/2。
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型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |