1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；

2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出；

8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；

12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

21. ECN中文全称为：工程变更通知单﹔SWR中文全称为：特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；

22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

24. 品质政策为：全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；

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