线路板最通用的表面处理工艺有：OSP，镀锡，喷锡，镀金，喷金，镀银等，线路板沉银工艺已有很多年了，现有技术焊盘不再长晶须。沉银后，会有一道类似于OSP工序，以保护银面氧化发黑。

许多HAM平时都要制作各式各样的线路板以满足自己的设计需要，这些线路板有低频线路板和高频线路板两种，但后者制作较多，为了提高线路板的导电率，降低线路损耗，许多HAM想尽了办法去改善其导线性能，比如镀锡。但镀锡存在着工序复杂，费焊锡等缺点，并且经过一段时间锡层易氧化。这里向各位HAM介绍一种提高线路板导电率，降低线路板损耗的办法—镀银法。

　　经我参阅电子报并且实际操作效果较好，费用适中，工序简单且操作安全。此种方法的缺陷在于银层较薄，但还是可以满足一般要求的。

　　材料：硝酸银(Ad403)氯化钠(NaCl)大苏打(硫代硫酸钠)蒸馏水氯化铵滑石粉滤纸

　　操作方法：在烧杯中将5—10ML硝酸银溶解在50—100ML蒸馏水中，并将其搅匀，随后将2—3克的氯化钠倒入其中并使其全部溶解，此对溶液承乳白色。将其静止4—5小时后在烧杯底部有浅褐色沉淀物生成，此时将上层清液倒出后用蒸馏水反复清洗沉淀物2一3次。

　　在另一个烧杯中用100ML蒸馏水溶解20克大苏打和10克氯化铵，将其完全溶解后倒入清洗后的氯化银中，此时溶液呈现浅灰色。用滤纸将此液体过滤，在其中加入适量的滑石粉调至牙膏状(镀银膏)即可备用。

　　镀银时，用细砂纸反复打磨线路板直至露出光亮的铜色，用干澡的布在线路板上擦一遍以去掉锡粉，用脱脂纱布沾一些镀银营在线路板上快速大面积地反复擦涂，此时线路板即可变成银白色(证明银己镀上)。将此线路板放在80—100摄氏度的热水中浸泡2—3分钟使镀层牢固，将其捞出并用干布擦去表面的水，持烘干，涂上助焊剂后即可使用。

　　材科的来源：硝酸银一般大工厂的化学实验室中有此溶液或将各种大电流开关的银触点拔下来放在少量的硝酸银中反应即成，也可将废瓶胆打破，将碎片放入少量的硝酸银中反应生成。整个操作过程中要保证空气的流通。