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首页> 解决方案> PCB技术> pads建立元件封装丝印问题

pads建立元件封装丝印问题

来源：华强电子网 作者：华仔 浏览：2815

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摘要： 关于pads封装的丝印问题，详细说明（自己总结一下）： 封装外框丝印最合理放置位置是《all layers》层，这样在关掉丝印层的同时，元件的丝印外框还能显示，利于走线； 注意：只要2D线放在all layers 层，就自动识别为丝印，不必担心影响走线问题

关于pads封装的丝印问题，详细说明（自己总结一下）：

       封装外框丝印最合理放置位置是《all layers》层，这样在关掉丝印层的同时，元件的丝印外框还能显示，利于走线；

       注意：只要2D线放在all layers 层，就自动识别为丝印，不必担心影响走线问题。

 



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