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摘要: 针对元件封装中,存在的非电气引脚,在allegro软件中,我们该怎么处理:简单说明下方法和步骤:第一步:对通孔类元件的焊盘,我们首先建立flash symbol图形(根据焊盘的尺寸建立合适大小的flash symbol);第二步:使用pad designer 建立焊盘,通孔类的各项设置,前面我们也详细分析过,此处不再说明。第三步:焊盘建立完成后,制作元件封装。打开pcb editor 软件,fil
针对元件封装中,存在的非电气引脚,在allegro软件中,我们该怎么处理:
简单说明下方法和步骤:
第一步:对通孔类元件的焊盘,我们首先建立flash symbol图形(根据焊盘的尺寸建立合适大小的flash symbol);
第二步:使用pad designer 建立焊盘,通孔类的各项设置,前面我们也详细分析过,此处不再说明。
第三步:焊盘建立完成后,制作元件封装。打开pcb editor 软件,file---new---package symbol,创建元件封装;
第四步:放置焊盘(先放置有电气连接性的焊盘,后放置非电气连接性的焊盘)
layout---pins,先放置有电气连接性的焊盘,在右侧option选显卡下:选中 connect复选框,padstack下选取建立的焊盘,然后对其他信息进行设置,放置,完成电气连接性焊盘的放置操作;
接下来,我们放置,非电气连接性的焊盘,操作步骤: layout ---pins ,在右侧option选项卡下:选中 machine 复选框,padstack先选取建立的焊盘,然后对其他信息进行设置,放置,完成非电气连接性焊盘的放置操作;
第五步:给元件封装添加place_bound_top层、silkscreen_top和assembly_top层的外框图形;
第六步:为元件封装添加Ref.Des元件标号;分别在class:Ref.Des subclass:assembly下添加和在 class:Ref.Des subclass:silkscreen_top下添加元件标号。
第七步:执行 file---create symbol ,创建封装符号,命名并保存。
以上方法步骤,可完成一个包含非电气连接焊盘的放置和这种类型封装的创建方法。
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型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |